1. Имитационный гигант ADI инвестирует 630 млрд евро в существенное расширение производства 

По сообщению газеты SCC Daily, на днях ADI объявила, что инвестирует 630 млн евро в свою европейскую региональную штаб-квартиру в Лимерике, Ирландия, чтобы значительно расширить мощности по производству вафель. 

Инвестиции, являющиеся частью первого проекта IPCEI ME/CT, представляющего общий европейский интерес и имеющего жизненно важное значение для микроэлектроники и коммуникационных технологий (IPCEI ME/CT), который Ирландия подала в Европейскую комиссию, предусматривают строительство новых научно-исследовательских и производственных мощностей площадью 45 000 квадратных футов, которые будут оказывать поддержку ADI в разработке продуктов обработки сигналов следующего поколения для промышленных, автомобильных и медицинских чипов, не требующих передовых технологических процессов. 

2. Частицы флэш-памяти NAND для хранения в реке Чанцзян официально подорожали 

Как сообщили в IT House, большинство продуктов уже долгое время не продолжали дешеветь, поскольку гранулы NAND таких брендов, как Samsung, Micron, SK Hynix, начали постепенно и незначительно подтягиваться. Судя по данным китайского рынка флэш-памяти, индекс NAND стабилизировался в одном диапазоне уже почти два месяца, а тренд на снижение цен уже значительно ниже, чем в конце прошлого года. 

В этих условиях ведущая отечественная компания Yangjiang Storage, естественно, не хочет видеть, как рынок продолжит падать. Последние новости указывают на то, что котировки зерна, хранящегося на Янцзы, уже поднялись с прошлой недели. Источник из Bobantang сообщил, что хранилище Янцзы уже уведомило об официальном увеличении, рост цен составляет около 3-5%, например, 256G подорожал примерно на 4-5 долларов. Конечно, повышение цен, безусловно, в первую очередь затронет корпоративный рынок, а спотовый рынок потребительского уровня может пройти еще некоторое время, прежде чем заметный рост будет заметен. 

3. Ускоренное слияние компаний < < Вестерн > > и < < Кеймэн > > в ответ на 

Как сообщает Sect Chancing Daily со ссылкой на Reuters, осведомленные источники сообщили, что компании Kainman и Western Digital ускоряют переговоры о слиянии и дорабатывают структуру сделки из-за снижения спроса на чипы памяти. 

 Согласно разрабатываемому в настоящее время плану, в объединенной компании 43 процента акций будет принадлежать Kainman, 37 процентов-Western Digital, а остальное-нынешним акционерам обеих компаний. В настоящий момент стороны все еще находятся на стадии переговоров, никаких решений пока не принято, поэтому детали могут измениться. 

4. Samsung Electric объявляет о запуске автомобиля MLCC с самой большой 

Компания Samsung Electric объявила, что разработала самый емкий в мире многослойный керамический конденсатор (MLCC) для электромобилей, сообщает IT House. Компания планирует расширить модельный ряд премиальной электроники, чтобы ускорить свое проникновение на рынок автомобильной электроники. 

По последним оценкам, в одном автомобиле насчитывается не менее 3000-10000 компонентов MLCC. Разработанный Samsung Electric MLCC, разработанный в качестве деталей для электромобилей, составляет 33 нF (125 градусов Цельсия) при 250 В и 10 мкF (125 градусов Цельсия) при 100 В. Таким образом, этот MLCC может достигать самых высоких в отрасли емкостей при одном и том же напряжении. 

5. ANSONMIE намерена инвестировать $2 млрд в увеличение производства карбидных кремниевых микросхем 

Как сообщает газета Kechuang Daily со ссылкой на Hengweb, компания ANSOMI рассматривает возможность инвестировать 2 миллиарда долларов в увеличение производства чипов из карбида кремния (SiC) для расширения моделей электромобилей, которые могут быть применены. Возможными местами для инвестиций являются США, Чехия или Южная Корея, где в настоящее время уже есть заводы. 

6. Chuanmiron получит от Японии финансовую поддержку в размере 200 млрд иен 

Как сообщает IT House со ссылкой на Bloomberg, которое ссылается на осведомленные источники, Micron готова получить около 200 миллиардов иен финансовых субсидий от правительства Японии, чтобы помочь ей производить микросхемы памяти следующего поколения в Японии, что является последней мерой, предпринятой Японией для усиления отечественного производства полупроводников. 

Поскольку соглашение не было обнародовано, информированные источники попросили не называть его.  Официально о выделении средств может быть объявлено только тогда, когда премьер-министр Японии Фумио Кисида встретится в четверг с делегацией руководителей полупроводниковой промышленности, включая генерального директора Micron Меротлу. Помимо Micron, в него вошли руководители семи крупных полупроводниковых компаний, включая TSMC и Intel.

Learn more about our links! (*^▽^*)